HexSight在BGA焊點檢測中的應用

型號：HexSight在BGA焊點檢測中的應用

HexSight在BGA焊點檢測中的應用

檢測任務：

檢測BGA焊點的正位度、間距、焊球的大小、錫球的亮度、球上翹以及表面異物（塑膠絲等）等不良。

檢測要求：

流水線速度：2s/pcs；

檢測精度：正位度和間距精度 0.01mm；

異物檢測精度：0.1mm以上全部檢出；

黑球全部檢出，與正常球大小差異10%以上全部檢出。

檢測說明：

        本系統流水線作業，采用單色黑白CCD系統和單通道圖像采集卡，照明采用雙光源照明一次成像，既能有效凸現塑料表面的所有異物缺陷，又能將錫球的表面信息全部突現，鏡頭選用百萬像素的Computar鏡頭，能夠清晰成像并能減少鏡頭畸變帶來的不良影響，整個系統完全自動化，實現無人操作。

       檢測和定位軟件運用高性能的HexSight軟件包，首先運用該軟件的Locator工具對產品進行快速精確定位（整個產品定位只用了27ms），然后運用相關工具對圖像進行分析處理，由于HexSight軟件的定位和檢測速度都非常塊，整個檢測時間只用了2s（包括送料和出料時間），基本上所有的異物和錫球不良全部檢出。

       系統采用光電開關檢測產品是否到位，并根據光電開關的信號控制拍照取象的時間，分料機構根據檢測結果輸出信號控制汽缸動作，良品汽缸不動作，繼續流到下個工位，不良品信號控制汽缸動作，將產品分料到不良區，由作業員處理，其定位及檢測結果界面圖像如下：