VD100-WireBond（綁定機定位引導和掉線檢測）

VD100-WireBond（綁定機定位引導和掉線檢測）視覺集成系統軟件

檢測內容：

         檢測晶片位置，自動引導Bonding機進行焊接。系統兼有焊線掉線檢測功能。

檢測要求：

         該系統用于自動定位及引導中功率半導體器件生產中的引線焊接；

         焊線速度：300ms/pcs；

         重復定位精度：2 um。

技術規格：

        ◆ 使用電源：220VAC10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W；

        ◆ 可焊鋁絲線徑：50～150μm (2～5mil)；

        ◆ 焊接時間：10～200ms,2通道；

        ◆ 焊接壓力：30～100g,2通道； 

        ◆ 芯片規格：寬度、長度最大為2.25mm；

        ◆ 工作臺移動范圍： Φ15mm。

系統說明：

        由深圳市視覺龍科技有限公司改裝的本系統采用黑白CCD系統檢測，照明使用高亮度的LED光源，可以保證長時間的穩定照明，以保證系統穩定的定位精度。 

        本系統核心軟件為視覺龍®VD100-WireBond, 重復定位精度控制在2微米以下。由于工作環境的關系，圖像噪音比較大，因此采用了HexSight軟件的Locator定位器。該工具對環境光線的影響不敏感，能有效的消除了環境噪音對定位結果的影響，保證了定位的精度。其檢測界面如下：