2012-08-10 型號：機器視覺引導的WireBond機控制系統 機器視覺引導的WireBond機控制系統 檢測任務： 檢測晶片位置，自動引導Bonding機進行焊接。 應用對象： 該系統用于自動引導中功率半導體器件內引線焊接； ...
2012-08-10 精密五金件混料自動視覺檢測系統 檢測任務： 檢測精密五金件的表面字符、圖案以及外型尺寸，根據圖案的差異和外形大小的差異，判斷產品是否是同一批料，并將不同批號的產品自動剔除出去。 檢測要求： ● 在線連續檢測，50...
2012-08-10 型號：絲印機上Mark點定位系統 絲印機上Mark點定位系統 檢測任務： 精確定位絲印機上的Mark點,輸出Mark點的坐標位置和角度信息。 應用對象： 該檢測系統主要用于絲印機和PCB板上的Mark點精確定位； ...
2012-08-10 接插件尺寸測量系統 檢測任務： 檢測某接插件的相關尺寸(Pitch)以及圓角弧度。 檢測要求： 檢測速度: 1200pin/min； 檢測精度：尺寸(Pitch)最大0.01mm，不同Gap尺寸精度不同；圓角：0...
2012-08-10 型號：保險管字符檢測 保險管字符檢測系統 光學字符檢測（Optical Character Verification）在電子/機械元器件型號檢測、各類印刷品印刷質量檢測等領域有著廣泛的應用。但針對圓柱形物體表面的印刷字符...
2012-08-10 型號：機器視覺技術在裝片機(Die bonder)中的應用 機器視覺技術在裝片機（Die Bonder）中的應用 檢測項目： 將晶片從料盤（Wafer）取放到料帶上的一種自動化生產設備。 檢測任務： 通過視覺檢測，...
2012-08-10 石英晶體方向性自動分料系統 檢測任務： 根據石英晶體上面的字符等特征判斷石英晶體的方向，并根據石英晶體的方向控制分料機構進行自動分料。 應用對象： 該系統用于檢測石英晶體方向，主要判別依據是印刷字符的正反； ...
2012-08-10 VD100-Die Bond（固晶機拾片引導）視覺集成系統軟件 檢測內容： 將晶片（Die）從晶圓（Wafer）上自動取放到料帶上，并準確放置。 檢測要求： 通過視覺定位和引導，將晶片從晶圓（Wafer）上自動取...
2012-08-10 型號：三極管定位及字符識別 機器視覺在三極管定位及字符識別中的應用 檢測任務： 檢測晶體三極管的位置、管角高度、管角間距、管角位置以及其字符識別，用于晶體三極管的定位以及良品與否的檢測。 應用對象： 該系統用于SM...
2012-08-10 VD100-WireBond（綁定機定位引導和掉線檢測）視覺集成系統軟件 檢測內容： 檢測晶片位置，自動引導Bonding機進行焊接。系統兼有焊線掉線檢測功能。 檢測要求： 該系統用于自動定位及引導中功率半導體器...
2012-08-10 型號：三極管定位及字符識別 機器視覺在三極管定位及字符識別中的應用 檢測任務： 檢測晶體三極管的位置、管角高度、管角間距、管角位置以及其字符識別，用于晶體三極管的定位以及良品與否的檢測。 應用對象： 該系統用于SM...
2012-08-10 VD100-Tapping（電子元器件上帶檢測）視覺集成系統軟件 檢測內容： 自動檢測識別和定位產品，輸出產品的位置信息和是否合格信息，并控制機械部分自動取料和分料。 檢測要求： 對料盤的產品進行自動檢測和分類，...
